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Tutti gli avvisi non scaduti
| Autore: Luca Tresca |
| D.I.I.I.E. - BANDO PER LA MOBILITÀ STUDENTESCA NELL’AMBITO DELLE CONVENZIONI - Anno finanziario 2018 - Rinvio data colloqui |
BANDO DI SELEZIONE PER n. 2 BORSE DI STUDIO PER IL SOSTEGNO ALLA MOBILITÀ STUDENTESCA NELL’AMBITO DELLE CONVENZIONI Anno finanziario 2018
TOKYO - SHIBAURA INSTITUTE OF TECHNOLOGY (JAPAN)
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| Allegato: allegato3-autocertificazione_laurea_i_livello.doc |
| Allegato: rinviodata.pdf |
| Allegato: allegato1-modulodidomanda.doc |
| Allegato: allegato2-autocertificazione.doc |
| Allegato: bando_2018.pdf |
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Data inserimento: 21/03/2018 -
Data scadenza:
26/03/2018
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